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Seringue de 25 g, MG Chemicals Pâte à Souder sans Nettoyage
MG Chemicals - Formule 3% argent SAC305. Flux sans nettoyage. Seringue. Idéale pour applications de montage en surface. Excellente mouillabilité.
| Marque | MG Chemicals |
| Fabricant | MG Chemicals |
| La taille | 20 cm (7.87 Pouces) |
| Longueur | 5 cm (1.97 Pouces) |
| Poids | 0.02 kg (0.06 Livres) |
| Largeur | 2 cm (0.79 Pouces) |
| Numéro d'article | 4900P-25G |
| Modèle | 4900P-25G |
| Garantie | [email protected] |
2. Jwn
Ordinateurs et électroménager, Pâte à souder adhésive sans plomb pour appareils PCB BGA PGA SMD< Réparation des téléphones portables
Jwn - Poids : environ 40 g. Utilisé pour les réparations d’ordinateurs portables et fixes, téléphones mobiles, appareils électroménagers SMD IC et BGA IC. Adhésif puissant avec pointe de fer à souder.
1 pâte à souder. C'est un produit indispensable pour les téléphones portables et les réparations de précision des appareils. Utile pour les réparations nécessitant l’ouverture des appareils. Pas de fausses soudures.
| Marque | Jwn |
| Fabricant | Jwn |
| Numéro d'article | Handtool-219 |
3. DroneAcc
Outil de réparation de soudure mécanique sans graisse de soudure pour téléphone SMD PCB BGA PGA sans plomb, 50g Pâte de flux de soudure, pâte d'étain de flux de soudure électrique
DroneAcc - Flux de soudure, nettoie et prévient l'oxydation de la pointe. Permet à la soudure de former des liaisons mécaniques et électriques solides et durables. Ph neutre 7 ~ 0, 3 poids brut. Augmente l'efficacité du processus de soudage. 50g/1. 8oz. Facilite le flux de soudure.
| Marque | DroneAcc |
| Fabricant | DroneAcc |
| La taille | 1 cm (0.39 Pouces) |
| Longueur | 5 cm (1.97 Pouces) |
| Poids | 0.05 kg (0.11 Livres) |
| Largeur | 1 cm (0.39 Pouces) |
| Numéro d'article | 14495115763421 |
4. D.RECT
40 g, D.RECT Pâte à Souder SMD | Boîte de Graisse à Souder | Pour Braser des Eléments de Construction
D.RECT - Le processus de fusion est facilité par la réduction de la tension de surface. Poids : 40 g. Pâte de soudure d. Rect pour souder des composants électroniques. Pour brasage tendre et étamage. Grâce au procédé de brasage, les pâtes à souder fusionnent les particules avec les cartes de circuit imprimé et les contacts de composants de construction.
Vous aide à obtenir une connexion de soudure électrique de bonne conductivité entre les éléments de construction et les plaques de soudure.
| Marque | D.RECT |
| Fabricant | LEVIATAN |
| Poids | 0.04 kg (0.09 Livres) |
| Numéro d'article | 110923 |
| Modèle | 110923 |
5. MG Chemicals
MG Chemicals Pâte de flux sans nettoyage, Seringue de 10 mL
MG Chemicals - Résidus non collants. Pâte Thixotropique. Excellente mouillabilité. Non propre Non conducteur. Compatible avec les systèmes de soudure sans plomb et à plomb.
| Marque | MG Chemicals |
| Fabricant | MG Chemicals |
| La taille | 0.41 cm (0.16 Pouces) |
| Longueur | 0.41 cm (0.16 Pouces) |
| Poids | 0.02 kg (0.04 Livres) |
| Largeur | 1.19 cm (0.47 Pouces) |
| Numéro d'article | 8341-10ML |
| Modèle | 8341-10ML |
6. ChipQuik
Pâte à étamer Sn42/Bi58, SMDLTLFP, Chip Quick, 15 g, 138°C
ChipQuik - Pâte à souder sn42/bi58 sans plomb par Chipquik - fonte à basse température - aucun nettoyage nécessaire.
| Marque | ChipQuik |
| Fabricant | Chip Quik |
| Poids | 0.03 kg (0.07 Livres) |
| Numéro d'article | SMDLTLFP |
| Modèle | SMDLTLFP-CHIP QUIK |
7. MG Chemicals
Sans nettoyage, Unleaded, MG Chemicals 4902P Sn42Bi57Ag1 Pâte à souder basse température T3, distributeur pneumatique de 15 grammes complet avec piston et embout de distribution
MG Chemicals - Sans nettoyage. L’alliage surpasse les critères de pureté de la Norme j-std-006c et rencontre ceux d’astm B 32. Le flux rencontre la norme ipc j-std-004b de Désignation Rom1.
Taille de particule de type 3 avec un minimum de 80% entre 25 et 45 μm. Excellente capacité d'impression sur trame fine de 030 mm 12 mil.
| Marque | MG Chemicals |
| Fabricant | MG Chemicals |
| La taille | 12.8 cm (5.04 Pouces) |
| Longueur | 2.56 cm (1.01 Pouces) |
| Poids | 0.01 kg (0.03 Livres) |
| Largeur | 15.36 cm (6.05 Pouces) |
| Numéro d'article | 4902P-15G |
| Modèle | 4902P-15G |
| Garantie | [email protected] |
8. Garosa
Seringue sans plomb pâte à souder Flux Sn42 Bi58 SMD PCB réparation électronique tige poussoir seringue aiguille301B, 2 pièces 50g seringue pâte à souder
Garosa - Avantage: séchage facile, temps de collage supérieur à 48 heures. Facile à nettoyer: incolore et transparent, aucune influence sur le test électrique, facile à nettoyer. Caractéristiques: Pâte à souder sans plomb, saine et environnementale.
Utilisations : empêchez efficacement les échecs d'impression et de préchauffage. 100% tout neuf et de haute qualité. Largement utilisé dans toutes sortes de produits électroniques. Performance: joint de soudure brillant et complet, peu de fumée, pas d'odeur irritante. Il est fiable dans ses performances.
| Marque | Garosa |
| Fabricant | Garosa |
| La taille | 0 cm (0 Pouces) |
| Longueur | 0 cm (0 Pouces) |
| Poids | 0.13 kg (0.28 Livres) |
| Largeur | 0 cm (0 Pouces) |
| Numéro d'article | Garosa3w8k5zm72d-11 |
9. CYBERNOVA
CYBERNOVA Sn99/Ag0.3/Cu0.7 REWORK Pâte à souder sans soudure propre avec piston et embout de distribution 35 g
CYBERNOVA - En seringue de 30 cc, avec piston et embout de distribution. Alliage : pâte à souder sn99/ag03/cu07, sans pb, conforme RoHS. Pas de soudure propre, flux : 12 %.
MG Chemicals - Formule 3% argent SAC305. Flux sans nettoyage. Seringue. Idéale pour applications de montage en surface. Excellente mouillabilité.
DroneAcc - Flux de soudure, nettoie et prévient l'oxydation de la pointe. Permet à la soudure de former des liaisons mécaniques et électriques solides et durables. Ph neutre 7 ~ 0, 3 poids brut. Augmente l'efficacité du processus de soudage. 50g/1. 8oz. Facilite le flux de soudure.
D.RECT - Le processus de fusion est facilité par la réduction de la tension de surface. Poids : 40 g. Pâte de soudure d. Rect pour souder des composants électroniques. Pour brasage tendre et étamage. Grâce au procédé de brasage, les pâtes à souder fusionnent les particules avec les cartes de circuit imprimé et les contacts de composants de construction. Vous aide à obtenir une connexion de soudure électrique de bonne conductivité entre les éléments de construction et les plaques de soudure.
MG Chemicals - Résidus non collants. Pâte Thixotropique. Excellente mouillabilité. Non propre Non conducteur. Compatible avec les systèmes de soudure sans plomb et à plomb.
Garosa - Avantage: séchage facile, temps de collage supérieur à 48 heures. Facile à nettoyer: incolore et transparent, aucune influence sur le test électrique, facile à nettoyer. Caractéristiques: Pâte à souder sans plomb, saine et environnementale. Utilisations : empêchez efficacement les échecs d'impression et de préchauffage. 100% tout neuf et de haute qualité. Largement utilisé dans toutes sortes de produits électroniques. Performance: joint de soudure brillant et complet, peu de fumée, pas d'odeur irritante. Il est fiable dans ses performances.
